လေပူမီးဖိုများ

ဖော်ပြချက်

နမူနာများ သို့မဟုတ် ပစ္စည်းများမှ အစိုဓာတ်ကို ခြောက်သွေ့စေရန် သို့မဟုတ် ဖယ်ရှားရန်အတွက် လေပူမီးဖိုများကို အသုံးပြုနိုင်သည်။ ပုံမှန်အားဖြင့် ၎င်းတွင် နမူနာများထားရှိရန်အတွက် အတွင်းတွင် လှောင်အိမ် သို့မဟုတ် စင်များပါရှိသော အပူပေးခန်းတစ်ခု ပါဝင်ပါသည်။ အခြောက်ခံခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို လွယ်ကူချောမွေ့စေရန် မီးဖိုအတွင်းမှ အပူချိန်ကို တိကျသောအဆင့်တွင် ထိန်းသိမ်းထားနိုင်ပြီး အဆိုပါ အခြောက်ခံမီးဖိုများကို ဓာတ်ခွဲခန်းများတွင် အခြောက်ခံခြင်း၊ ကုသခြင်းနှင့် စမ်းသပ်ခြင်း ထုတ်ကုန်များအတွက် တွင်ကျယ်စွာ အသုံးပြုပါသည်။

သတ်မှတ်ချက်

ထူးခြားချက်

• ယူနီဖောင်း အပူချိန်ထိန်း

• နမူနာများကို လျင်မြန်စွာ အပူပေးပြီး ခြောက်သွေ့စေပြီး နမူနာများကို 200°C အထိ အပူပေးနိုင်သည်။

• သံမဏိ sus#304 အတွင်းမီးဖိုနှင့် အမှုန့်-အုပ်ထားသော စတီးပြား အပြင်မီးဖို၊ ချေးခံနိုင်ရည်

• စွမ်းအင်သုံးစွဲမှုနည်းခြင်း၊ ကုန်ကျစရိတ်သက်သာခြင်း။

• PID digtal display controller သည် သင့်အား တိကျပြီး ယုံကြည်စိတ်ချရသော အပူချိန်ထိန်းချုပ်မှုကို ယူဆောင်လာသည်။

ဖွဲ့စည်းပုံ

လေပူမီးဖိုများတွင် ယေဘူယျအားဖြင့် အောက်ပါ အစိတ်အပိုင်းများ ပါဝင်ပါသည်။
• အတွင်းခန်းမီးဖို- သံမဏိ SUS#304 ဖြင့်ပြုလုပ်ထားသည်။
• လျှပ်ကာ- မီးဖိုမှ ပတ်ဝန်းကျင်သို့ အပူဆုံးရှုံးမှုကို လျှော့ချရန် အထူးကောင်းမွန်သော မှန်သိုးမွှေးဖြင့် ပြုလုပ်ထားသည်။
• အပူပေးသည့်အရာ- မီးဖိုအတွင်း၌ အပူထုတ်ပေးခြင်း။
• Circulation Fan- မီးဖိုအတွင်းမှ လေပူများ လည်ပတ်နေသည်။
• လေပြွန်- လေပြွန်ကို ပန်ကာနှင့် ပေါင်းစပ်ထားပြီး လေပူများသည် မီးဖိုမှတဆင့် အဆက်မပြတ် စီးကြောင်းသေချာစေသည်။
• အပူချိန်ထိန်းချုပ်မှုစနစ်- ဒစ်ဂျစ်တယ် LED ထိန်းချုပ်ကိရိယာနှင့် အပူချိန် သိရှိခြင်းတို့သည် အသုံးပြုသူများအား ၎င်းတို့၏ အပလီကေးရှင်းများအတွက် သီးခြားအပူချိန်အဆင့်များကို သတ်မှတ်ထိန်းသိမ်းနိုင်စေပါသည်။
မုန့်ဖုတ်လုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း အပူပေးစက်သည် လေကို အပူပေးပြီး လည်ပတ်မှုပန်ကာသည် အခြောက်ခံခန်းတစ်ခုလုံးတွင် လေပူများကို လည်ပတ်စေသည်။ ပူသောလေသည် လည်ပတ်သည်နှင့်အမျှ ၎င်းသည် ဖုတ်ထားသော ထုတ်ကုန်များမှ ရေကိုစုပ်ယူသည်။ ထို့နောက် အစိုဓာတ်သယ်ဆောင်ထားသောလေသည် လေဝင်လေထွက်စနစ်မှတစ်ဆင့် ကုန်ဆုံးသွားကာ အခြောက်ခံခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို ဆက်လက်လုပ်ဆောင်ရန်အတွက် ပူပြင်းခြောက်သွေ့သောလေကို တစ်ဖန်ပြန်လည်လည်ပတ်စေသည်။ သတ်မှတ်အပူချိန် အောင်မြင်သည်အထိ ဤစက်ဝန်းကို ပြန်လုပ်ပါ။

လျှောက်လွှာ

အီလက်ထရွန်နစ် ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ်များအတွင်း အီလက်ထရွန်နစ် အစိတ်အပိုင်းများမှ အစိုဓာတ်ကို ဖယ်ရှားရန်အတွက် လေပူမီးဖိုများကို အသုံးပြုသည်။ ဤသည်မှာ အပလီကေးရှင်းများ၏ ဥပမာများဖြစ်သည်။

Surface Mount Technology (SMT)- SMT လုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း၊ အီလက်ထရွန်းနစ် အစိတ်အပိုင်းများကို ရွေးထုတ်စက်ကို အသုံးပြု၍ PCB (ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်) ပေါ်တွင် ချထားပါသည်။ အစိတ်အပိုင်းများကို ချထားပြီးနောက်၊ ဘုတ်ပြားများသည် အစိတ်အပိုင်းများကို ဘုတ်နှင့်ချိတ်ဆက်ရန်အတွက် ဂဟေငါးပိ အရည်ပျော်သွားသည့် reflow မီးဖိုမှတဆင့် သွားကြသည်။ လုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း အစိတ်အပိုင်းများနှင့် ပျဉ်ပြားများသည် အစိုဓာတ်ကို စုပ်ယူနိုင်သောကြောင့်၊ လေပူအခြောက်ခံသော မီးဖိုများသည် ပိုလျှံနေသော ရေများကို ဖယ်ရှားနိုင်ပြီး အစိုဓာတ်စိမ့်ဝင်မှုကြောင့် ပျက်ကွက်မှုများကို ကာကွယ်နိုင်သည်။

Wave Soldering- Wave ဂဟေဆက်ခြင်းတွင် PCB နှင့် အီလက်ထရွန်းနစ် အစိတ်အပိုင်းများကြားတွင် ခိုင်မာသော အဆစ်တစ်ခု ဖန်တီးပေးသည့် သွန်းသော ဂဟေပေါင်းရေကန်ကို PCB ၏အောက်ခြေကို ဖြတ်သန်းခြင်း ပါဝင်သည်။ လှိုင်းဂဟေမပြုလုပ်မီ၊ PCB ဘုတ်အဖွဲ့မှ ဓာတ်တိုးမှုကို ဖယ်ရှားရန် ရေတွင်ပျော်ဝင်နိုင်သော flux ဖြင့် ဆေးကြောပါသည်။ ထို့နောက် လှိုင်းဂဟေမပြုလုပ်မီ လက်ကျန်အစိုဓာတ်ကို ဖယ်ရှားရန်အတွက် PCB အား လေပူအခြောက်ခံမီးဖိုများမှတစ်ဆင့် ဖြတ်သွားကာ ဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း ဓာတ်တိုးမှုဖြစ်စဉ်တွင် ညစ်ညမ်းမှုများမဖြစ်စေရန်။

Potting နှင့် Encapsulation- အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများကို အစိုဓာတ်မှကာကွယ်ရန်၊ ရေစိုခံနိုင်သော potting သို့မဟုတ် encapsulation material ဖြင့် ကိရိယာကို ဖုံးအုပ်ထားလေ့ရှိသည်။ ဤပစ္စည်းများတွင် ပစ္စည်း၏ ပြီးပြည့်စုံသော သန့်စင်မှုကို သေချာစေရန် မြင့်မားသော အပူချိန်ဖြင့် ဖုတ်ရန် လိုအပ်သော ချက်ပြုတ်သည့် လုပ်ငန်းစဉ် ပါရှိသည်။ စက်ပစ္စည်းများကို လေပူအခြောက်ခံသည့် မီးဖိုများတွင် ထားခြင်းဖြင့် အိုးခွက် သို့မဟုတ် ဖုံးအုပ်ထားသော ပစ္စည်းကို ကုသနိုင်ပါသည်။

Solder Paste Application- ဂဟေဆက်ခြင်းမပြုမီ အီလက်ထရွန်နစ် အစိတ်အပိုင်းများကို PCB သို့ တွဲဆက်ရန်အတွက် Solder paste ကို အသုံးများသည်။ ငါးပိကို သတ္တုအမှုန်အမွှားများနှင့် ရောစပ်ထားသော သတ္တုအမှုန်များနှင့် ပြုလုပ်ထားသည်။ ဂဟေငါးပိသည် အစိုဓာတ်ကို စုပ်ယူသောကြောင့် အသုံးမပြုမီ ငါးပိကို ခြောက်ရန် အရေးကြီးသည်။ လေပူအခြောက်ခံသော မီးဖိုများသည် ဂဟေငါးပိမှ ရေများကို ဖယ်ရှားကာ ကောင်းမွန်စွာ ကပ်ငြိစေပြီး ဂဟေအဆစ်များ အားနည်းခြင်း မဖြစ်စေကြောင်း သေချာစေပါသည်။

အစိုဓာတ်လွန်ကဲခြင်းသည် အီလက်ထရွန်းနစ်အစိတ်အပိုင်းများကို အချိန်ကြာလာသည်နှင့်အမျှ ချွတ်ယွင်းပျက်စီးသွားစေနိုင်ပြီး နောက်ဆုံးတွင် ၎င်းတို့ကို အသုံးမဝင်စေသည်။ ခေတ်မီအီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းထုတ်လုပ်ရေးလုပ်ငန်းတွင် လေပူမီးဖိုများသည် မရှိမဖြစ်လိုအပ်ပါသည်။ ဤမုန့်ဖုတ်တူရိယာများသည် ကုန်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း အစိတ်အပိုင်းများအတွင်းမှ အစိုဓာတ်ကို ဖယ်ရှားခြင်းဖြင့် ဖြစ်ပေါ်လာနိုင်သော ချို့ယွင်းမှုများကို ရှောင်ရှားရန် ထိရောက်စွာ ကူညီပေးပါသည်။

အထွေထွေ လုပ်ဆောင်ချက် အဆင့်များ-
ဤတွင် ၎င်းတို့ကို လေပူဖြင့် မီးဖိုတွင် ဖုတ်ရန် ယေဘူယျအဆင့်များ ရှိပါသည်။
• လိုအပ်သောအပူချိန်တွင် မီးဖိုကိုအပူပေးပါ။
• ပစ္စည်းများကို စင်တစ်ခုပေါ်တွင် ထားကာ ၎င်းတို့ကြားတွင် အနည်းငယ်အကွာအဝေးရှိပါစေ။
• ဒစ်ဂျစ်တယ်မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် အပူချိန်နှင့် မုန့်ဖုတ်ချိန်ကို သတ်မှတ်ပါ။
• မုန့်ဖုတ်လုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း အပူချိန်ကို စောင့်ကြည့်ပါ။
• မုန့်ဖုတ်ချိန်ပြီးသွားသည်နှင့်၊ မီးဖိုသည် အလိုအလျောက် အလုပ်မလုပ်တော့ဘဲ၊ ကျေးဇူးပြု၍ ပစ္စည်းများ မဖယ်ရှားမီ အအေးခံပါ။

အချို့သောပစ္စည်းများသည် မြင့်မားသောအပူချိန်တွင် ထိလွယ်ရှလွယ်ဖြစ်သည်ကို သတိပြုရန် အရေးကြီးသည်၊ ထို့ကြောင့် ၎င်းတို့ကို မထိခိုက်စေရန် အကြံပြုထားသည့် မုန့်ဖုတ်အပူချိန်နှင့် အချိန်ကို လိုက်နာရန် အရေးကြီးသည်။ ထို့အပြင် အခြောက်ခံခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင် အစိုဓာတ်ပြန်လည်မဝင်ရောက်စေရန် ခြောက်သွေ့သောပတ်ဝန်းကျင်တွင် ဖုတ်ထားသောပစ္စည်းများကို သိမ်းဆည်းထားသင့်သည်။